MALANGVOICE – Western Digital Corp (WDC) baru saja mengumumkan keberhasilannya mengembangkan teknologi 3D NAND generasi terbaru, yaitu BiCS4 dengan kapabilitas perangkat penyimpanan sebanyak 96 lapisan. Pengiriman contoh produk ini ke para pelanggan OEM diperkirakan dilaksanakan pada paruh kedua 2017 dan pengiriman produk perdana pada 2018.
BiCS4 yang dikembangkan bersama-sama dari teknologi Western Digital dan mitra perakitan Toshiba Corporation, pertama kali diimplementasikan pada chip 256 gigabit, dan akan didistribusikan terhadap berbagai varian kapasitas, termasuk satu terabit pada sebuah chip tunggal.
“Keberhasilan kami mengembangkan teknologi 3D NAND 96-layer pertama di industri ini menandakan konsistensi kepemimpinan Western Digital pada teknologi flash NAND dan eksekusi nyata roadmap teknologi kami,” ujar Executive Vice President of Memory Technology at Western Digital, Dr Siva Sivaram, dalam rilis yang diterima MVoice.
BiCS4 akan tersedia dalam arsitektur 3-bit-per-sel dan 4-bit-per-sel, berisi inovasi teknologi dan perakitan untuk memberikan kapasitas penyimpanan 3D NAND. Dikatakannya, performa dan keandalan tertinggi dalam biaya, menjadi daya tarik bagi para pelanggan.
“Portofolio 3D NAND Western Digital didesain untuk menjawab kebutuhan pasar yang termasuk consumer, mobile, computing dan data center,” lanjut dia.
Perusahaan ini juga menyoroti kuatnya operasi yang terus berjalan pada fasilitas perakitan patungannya di Jepang. Khususnya, WDC menekankan kembali ekspektasinya di tahun 2017 dimana output keseluruhan dari teknologi 3D NAND 64-layer, BiCS3, akan terdiri dari lebih 75 persen dari keseluruhan suplai bit 3D NAND. WDC kini percaya, bersama mitranya Toshiba Corporation, output bit 3D NAND 64-layer gabungan dari usaha patungan tersebut pada tahun 2017 akan lebih tinggi dibandingkan suplai produsen di industri lainnnya pada tahun yang sama.