MALANGVOICE – Setelah berencana untuk menggunakan materi layar OLED di ponsel buatannya, Apple berencana mencopot jack audio 3,5 mm di perangkat iPhone berikutnya.
Apple ingin dimensi iPhone bisalebih tipis jika colokan audio itu dicopot. Sebagai gantinya, Apple akan menggunakan teknologi port Lightning.
Dengan menggunakan teknologi port tersebut, Apple mengklaim iPhone berikutnya (iPhone 7) bisa 1 mm lebih tipis dari iPhone 6s saat ini yang berukuran tebal 7,08 mm.
Selain itu, Apple juga akan memindahkan hardware DAC (digital to analog converter) yang tadinya ada di perangkat ponsel, kini menjadi berada di headphone/earphone.
Jadi, pengguna yang akan memakai earphone/headphone konvensional, nantinya mereka harus menggunakan konverter. Pilihan lain menggunakan koneksi Bluetooth.
Kabar ini masih berupa rumor, jadi jangan terlalu dianggap serius. Tidak ada jaminan bahwa Apple akan mewujudkannya dalam satu tahun ke depan saat iPhone 7 diperkenalkan.
Meski demikian, saat ini vendor China Oppo telah mengambil langkah serupa dalam seri Android Oppo R5-nya. Jack audio 3,5 mm tersebut diganti dengan port USB sehingga dimensi ponsel menjadi 4,8 mm saja.
sumber: